Please use this identifier to cite or link to this item: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/53311
Title: Разработка высокотеплопроводных эпоксидных клеев с ультрадисперсными наполнителями
Authors: Таранина, Юлия Александровна
metadata.dc.contributor.advisor: Сивков, Александр Анатольевич
Keywords: теплопроводность; полимер; наполнитель; эпоксидная смола; клей; thermal conductivity; polymer; filler; epoxy resin; adhesive
Issue Date: 2019
Citation: Таранина Ю. А. Разработка высокотеплопроводных эпоксидных клеев с ультрадисперсными наполнителями : научный доклад / Ю. А. Таранина ; Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ), Управление магистратуры, аспирантуры и докторантуры (УМАД), Отдел аспирантуры и докторантуры (ОАиД) ; науч. рук. А. А. Сивков. — Томск, 2019.
Abstract: Представлены результаты исследования влияния порошкообразных наполнителей на теплопроводность клеевой композиции. Рассмотрены полимерные основы в качестве связующего для получения клеевого состава. Показано, что применение порошкообразных наполнителей позволяет создавать полимерные композиции с высокой теплопроводностью. Представлены основные характеристики теплопроводных клеящих материалов, предназначенных для отвода тепла от нагревающихся элементов аппаратуры, узлов электротехнического оборудования. Разработанные материалы являются композициями холодного отверждения на основе эпоксидных диановых смол, модифицированных дисперсными наполнителями.
The results of the study of the effect of powdered fillers on the thermal conductivity of the adhesive composition are presented. The polymer bases as a binder for the adhesive composition are considered. It is shown that the use of powdered fillers allows to create polymer compositions with high thermal conductivity. The main characteristics of heat-conducting adhesives intended for heat removal from the heating elements of equipment, electrical equipment components are presented. The developed materials are cold curing compositions based on epoxy Diane resins modified with dispersed fillers.
URI: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/53311
Appears in Collections:Научные доклады

Files in This Item:
File SizeFormat 
TPU684829.pdf382,82 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.