Please use this identifier to cite or link to this item: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/55380
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorПогребенков, Валерий Матвеевичru
dc.contributor.authorОрехов, А. С.ru
dc.contributor.authorДитц, Александр Андреевичru
dc.date.accessioned2019-08-06T05:07:56Z-
dc.date.available2019-08-06T05:07:56Z-
dc.date.issued2019-
dc.identifier.citationОрехов А. С. Влияние температурного режима спекания на структуру керамики на основе нитрида кремния и нитрида алюминия / А. С. Орехов, А. А. Дитц ; науч. рук. В. М. Погребенков // Химия и химическая технология в XXI веке : материалы XX Международной научно-практической конференции имени профессора Л. П. Кулёва студентов и молодых ученых, 20–23 мая 2019 г., г. Томск. — Томск : Изд-во ТПУ, 2019. — [С. 95-96].ru
dc.identifier.urihttp://earchive.tpu.ru/handle/11683/55380-
dc.language.isoruen
dc.relation.ispartofХимия и химическая технология в XXI веке : материалы XX Международной научно-практической конференции имени профессора Л. П. Кулёва студентов и молодых ученых, 20–23 мая 2019 г., г. Томск. — Томск, 2019.ru
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccessen
dc.subjectтемпературный режимru
dc.subjectспеканиеru
dc.subjectнитрид кремнияru
dc.subjectнитрид алюминияru
dc.subjectтугоплавкие материалыru
dc.titleВлияние температурного режима спекания на структуру керамики на основе нитрида кремния и нитрида алюминияru
dc.typeConference Paperen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/conferencePaperen
dcterms.audienceResearchesen
local.description.firstpage95-
local.description.lastpage96-
local.filepathconference_tpu-2019-C27_p96-97.pdf-
local.identifier.bibrecRU\TPU\conf\29954-
local.identifier.perskeyRU\TPU\pers\30252-
local.localtypeДокладru
local.conference.nameХимия и химическая технология в XXI веке-
local.conference.date2019-
Appears in Collections:Материалы конференций

Files in This Item:
File SizeFormat 
conference_tpu-2019-C27_p96-97.pdf1,13 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.