Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс:
http://earchive.tpu.ru/handle/11683/39488
Название: | The dynamic sublayers for improving the adhesion of CVD diamond films on copper |
Авторы: | Gaydaychuk, Alexander Valerievich Linnik, Stepan Andreevich Okhotnikov, Vitaly Vladimirovich |
Ключевые слова: | адгезия; алмазные пленки; поликристаллические пленки; медные подложки; физическое осаждение; паровые фазы; промежуточные слои |
Дата публикации: | 2017 |
Издатель: | IOP Publishing |
Библиографическое описание: | Gaydaychuk A. V. The dynamic sublayers for improving the adhesion of CVD diamond films on copper / A. V. Gaydaychuk, S. A. Linnik, V. V. Okhotnikov // Journal of Physics: Conference Series. — 2017. — Vol. 830 : Energy Fluxes and Radiation Effects 2016 : 5th International Congress, 2–7 October 2016, Tomsk, Russian Federation : [materials]. — [012102, 5 p.]. |
Аннотация: | Polycrystalline diamond films were fabricated on copper substrates by a multi-step process comprised of physical vapor deposition of Al-based composite interlayer on Cu substrate and depositing continuous diamond film on composite interlayer by plasma assisted chemical vapor deposition (PACVD). The interface characteristics and adhesion strength were investigated by Auger electron spectroscopy, Raman analysis, calotest and indentation test. The results show that the continuous film without cracks is successfully obtained. The improved adhesion between diamond film and substrate results from the low residual stress in the film due to their compensation by Al interlayer in the sample cooling process. |
URI: | http://earchive.tpu.ru/handle/11683/39488 |
Располагается в коллекциях: | Материалы конференций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Описание | Размер | Формат | |
---|---|---|---|---|
dx.doi.org-10.1088-1742-6596-830-1-012102.pdf | 931,49 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.