Технология нанесения медного покрытия на алюминиевые контактные поверхности плазмодинамическим методом

Abstract

Медь и алюминий распространенные материалы и имеют широкую область применения, в том числе в качестве электропроводящих элементов. Непосредственное соединение этих материалов без специальной подготовки приводит к увеличению переходного контактного сопротивления и к потерям электроэнергии в месте контакта. В данной работе показана возможность нанесения меди на алюминиевые подложки с использованием высокоскоростной плазменной струи, генерируемой коаксиальным магнитоплазменным ускорителем. Предлагаемый метод позволяет формировать равномерное покрытие с толщиной до 150 мкм, с высокой адгезией. Величина переходного сопротивления получаемых контактных пар медь-алюминий с медным покрытием уменьшается в 3 раза по сравнению с прямым соединением меди и алюминия.

Copper and aluminum are widespread materials and have many applications, especially in the electrical engineering, and their coupling is an important issue. The direct connection of these materials without special preparation leads to increasing the transient resistance and energy loses in the contact place. This paper shows the possibility of copper deposition on aluminum substrates using high-speed thermal plasma jet, generated by a coaxial magnetoplasma accelerator. This method allows forming the uniform coating, having the thickness up to 150 ?m, with the strong adhesion to the substrate. The value of the transient resistance can be decreased at 3 times in comparison with the direct connection of copper and aluminum.