Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс:
http://earchive.tpu.ru/handle/11683/75515| Название: | Технология металлизации медью керамических подложек AlN |
| Авторы: | Шихов, Даниил Сергеевич |
| Научный руководитель: | Сиделёв, Дмитрий Владимирович |
| Ключевые слова: | металлизированная керамика; нитрид алюминия; медь; пайка; прямое соединение медью; эвтектика; metallized ceramics; aluminum nitride; copper; soldering; direct bonding copper; eutectic |
| Дата публикации: | 2023 |
| Библиографическое описание: | Шихов Д. С. Технология металлизации медью керамических подложек AlN : бакалаврская работа / Д. С. Шихов ; Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ), Инженерная школа ядерных технологий (ИЯТШ), Отделение ядерно-топливного цикла (ОЯТЦ) ; науч. рук. Д. В. Сиделёв. — Томск, 2023. |
| Аннотация: | Цель работы – определить параметры технологии изготовления металлизированных медью подложек из AlN методом прямого соединения медью. В процессе исследования были получены оптимальные параметры для технологии изготовления металлизированной медью керамики из AlN методом прямого соединения медью, разработана методика определения адгезии на разрывной машине для металлизированной керамики. The purpose of the work is to determine the parameters of the manufacturing technology of copper–metallized AlN substrates by direct copper bonding. In the course of the study, optimal parameters were obtained for the technology of manufacturing copper-metallized ceramics from AlN by direct copper bonding, a method for determining adhesion on a bursting machine for metallized ceramics was developed. |
| URI: | http://earchive.tpu.ru/handle/11683/75515 |
| Располагается в коллекциях: | Выпускные квалификационные работы (ВКР) |
Файлы этого ресурса:
| Файл | Описание | Размер | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| TPU1462430.pdf | 1,45 MB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.