Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/29046
Название: Исследование процесса взаимодействия нитрида алюминия с серебросодержащими пастами
Авторы: Слуднев, Артемий Анатольевич
Научный руководитель: Дитц, Александр Андреевич
Ключевые слова: нитрид алюминия; керамика; серебросодержащие пасты; металлизация; проводниковые пасты; aluminum nitride; ceramic; silver paste; metallization; conductive paste
Дата публикации: 2016
Библиографическое описание: Слуднев А. А. Исследование процесса взаимодействия нитрида алюминия с серебросодержащими пастами : дипломный проект / А. А. Слуднев ; Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ), Институт физики высоких технологий (ИФВТ), Кафедра технологии силикатов и наноматериалов (ТСН) ; науч. рук. А. А. Дитц. — Томск, 2016.
Аннотация: Цель работы – исследование процесса взаимодействия нитрида алюминия с серебросодержащими пастами. В процессе исследования проводились эксперименты по установлению влияния различных режимов вжигания на процесс спекания. В результате исследования определена возможность применения промышленных серебросодержащих паст для металлизации нитрида алюминия. Основные конструктивные, технологические и технико-эксплуатационные характеристики: плотность, пористость, шероховатость, водопоглощение, адгезия Степень внедрения: Проводится НИОКР Область применения: электроника, микроэлектроника, электротехника В будущем планируется: получить свой состав серебросодержащей пасты для нитрида алюминия.
The aim of work – to explore the interaction of aluminum nitride with a silver-containing paste. During the exploring carried out experiments to establish the effect of different brazing conditions on the sintering process. The explore identified the possibility of using industrial silver pastes for the metallization of aluminum nitride. The basic constructive, technological and technical and operational characteristics: density, porosity, roughness, water absorption, adhesion Degree of implementation: There is a R
URI: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/29046
Располагается в коллекциях:ВКР

Файлы этого ресурса:
Файл РазмерФормат 
TPU214005.pdf1,83 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.