Медная металлизация подложек для микроэлектроники с помощью магнетронной распылительной системы с жидкофазной мишенью

Abstract

Цель работы – разработка технологии медной металлизации подложек для микроэлектроники с помощью МРС с жидкофазной мишенью. В процессе исследования были получены медные тонкопленочные покрытия, исследована их морфология, адгезия, электрическое сопротивление, структура. В результате работы была дана оценка влияния материала тигля на электрические и механические характеристики, а также структуру покрытий. Показано, что режим напыления оказывает влияние на свойства пленок. Выявлено, что использование МРС с жидкофазной мишенью более эффективно, чем МРС с твердой мишенью. Область применения: полученные результаты могут быть использованы для создания технологии металлизации интегральных микросхем.

The aim of the work is the development of a copper metallization technology for microelectronics substrates using a liquid-phase MPC target. Copper thin-film coatings were obtained. We studied their morphology, adhesion, electrical resistance of the structure. As a result of the influence was assessed of the crucible material in electrical and mechanical characteristics and coating structure. It is shown that the deposition regime influences the properties of the films. It was found that the use of MRS with liquid-phase targeted more effectively than the MRS with a solid target. Scope: The obtained results can be used to create integrated circuit metallization techniques.