Please use this identifier to cite or link to this item: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/39025
Title: Осаждение медных покрытий большой толщины с помощью магнетронной распылительной системы с жидкофазной мишенью
Authors: Рогожников, Дмитрий Сергеевич
metadata.dc.contributor.advisor: Юрьева, Алена Викторовна
Keywords: магнетронные распылительные системы; влияние материала тигля; скорость осаждения; адгезия; шероховатость поверхности; magnetron sputtering system; effect crucible material; deposition rate; adhesion; surface roughness
Issue Date: 2017
Citation: Рогожников Д. С. Осаждение медных покрытий большой толщины с помощью магнетронной распылительной системы с жидкофазной мишенью : дипломный проект / Д. С. Рогожников ; Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ), Физико-технический институт (ФТИ), Кафедра экспериментальной физики (ЭФ) ; науч. рук. А. В. Юрьева. — Томск, 2017.
Abstract: Объектом исследования является медные пл?нки большой толщины (до 40 мкм), полученные с помощью МРС с жидкофазной мишенью в различных режимах, из различных тиглей. Цель работы – оценить возможность нанесения медных покрытий большой толщины (до 40 мкм) с хорошей адгезией с помощью МРС с жидкофазной мишенью. В процессе исследования получена зависимость скорости осаждения медных пл?нок от различных режимов работы жидкофазного магнетрона для молибденового и графитового тиглей. Произведено напыление медных пл?нок различной толщины на стеклянные и керамические подложки, с использованием некоторых методов улучшения адгезии (применение подслоя и подача напряжения смещения на подложку). У полученных покрытий была исследована адгезионная прочность.
The object of study is plinky copper high thickness (up to 40 µm) obtained using RSM with liquid-phase target in different modes, from different crucibles. The purpose of this study was to evaluate the possibility of applying copper coatings of high thickness (up to 40 microns) with good adhesion with the help of Mrs with liquid-phase target. During the study the dependence of the deposition rate of copper Plec from various modes of liquid-phase magnetron for molybdenum and graphite crucibles. Produced by deposition of copper Plac of different thickness on glass or ceramic substrates, using some methods to improve adhesion (application sublayer, and the application of a voltage bias on the substrate). The obtained coatings were investigated adhesion strength.
URI: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/39025
Appears in Collections:ВКР

Files in This Item:
File SizeFormat 
TPU373012.pdf2,04 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.