Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/5427
Название: Определение температурных полей и температурного условия адгезии в модели "капля расплава - подложка"
Другие названия: Determination of thermal fields and adhesion temperature conditions in the model "liquid - alloy droplet - substrate"
Авторы: Колесникова, Елена Александровна
Ключевые слова: адгезия; капли; расплавы; подложки; контактная температура; плавление; температурное поле; adhesion; droplet; liquid-alloy; substrate; contact temperature; melting temperature; thermal field
Дата публикации: 2015
Издатель: Томский политехнический университет
Библиографическое описание: Колесникова Е. А. Определение температурных полей и температурного условия адгезии в модели "капля расплава - подложка" / Е. А. Колесникова // Известия Томского политехнического университета [Известия ТПУ]. — 2015. — Т. 326, № 1 : Ресурсы планеты. — [С. 146-156].
Аннотация: Актуальность работы обусловлена совершенствованием технологии нанесения термических покрытий и методов определения оптимальных характеристик технологического процесса. Цель работы: определение температурных полей и температурных условий адгезии в модели «капля расплава - подложка» при образовании между ними металлической связи. Методы исследования: построение оригинальной математической модели температурных полей и температурного условия, соответствующих достижению адгезии в системе «капля-подложка»; экспериментальная проверка результатов, полученных по предложенной модели. Результаты. Представлен метод определения температурных полей в системе «капля-подложка», основанный на выравнивании температур малых соседних кубических объемов. Метод основан на положении, что нестационарный процесс передачи тепла приближается к стационарному процессу при уменьшении временных и размерных интервалов. В предложенном методе не используются дифференциальные уравнения. Расчет нестационарного температурного поля проводится на основе уравнений передачи тепла для стационарного режима. Для начальной контактной температуры при известных для неё величинах теплопроводности, теплоемкости и плотности металлов капли и подложки получено расчетное температурное условие, определяющее наличие или отсутствие адгезии капли. Определено, что условием наличия адгезии является плавление материала подложки под каплей. Плавление части поверхности под каплей соответствует неполной адгезии, плавление всей поверхности подложки под ней соответствует максимальной адгезии. Температурное условие адгезии справедливо при отсутствии образования интерметаллида между материалом капли и подложки. Адекватность температурного условия адгезии подтверждается наличием и отсутствием адгезии при осаждении на оловянную и свинцовую подложки капель олова и свинца.
The relevance of the discussed issue is caused by the need to advance thermal spray technology and the methods for determining the process best performance. The main aim of the study is to determine thermal fields and adhesion temperature conditions in the model «liquid-alloy droplet - substrate». The methods used in the study: the mathematical modeling for thermal fields and adhesion temperature conditions in the model «liquid - alloy droplet - substrate»; experimental validation of the results calculated with the proposed model. The results. The paper introduces the method for determining thermal fields in the model «liquid-alloy droplet - substrate» based on equalization of temperatures of fixed identical small size neighboring cubic volumes. The method is based on the concept that non-steady process of thermal heating approaches to steady-state process as time and dimensional gaps are reduced. The provided method is free from using differential equations. The calculation of non-steady thermal field is based on thermal transmission equation (algebraic equations). Adhesion temperature conditions for a droplet impacting on a solid surface are obtained. The thermal condition of adhesion is based on substrate melting. Partial adhesion corresponds to melting of the part of substrate surface, total adhesion corresponds to melting of the whole substrate surface. The proposed thermal adhesion condition is valid in case of lack of intermetallic compounds formation between spat and substrate materials. The calculated results are in accordance with the experimental data.
URI: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/5427
ISSN: 1684-8519
Располагается в коллекциях:Известия ТПУ

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
bulletin_tpu-2015-326-1-14.pdf300,08 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.