Please use this identifier to cite or link to this item: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/58654
Title: Кондуктивно-конвективный теплоперенос в тонкопленочной тепловой изоляции
Other Titles: Conductive-convective heat transfer in thin-film thermal insulation
Authors: Половников, Вячеслав Юрьевич
Polovnikov, Vyacheslav Yurievich
Keywords: тепловая изоляция; тонкопленочная изоляция; энергосбережение; теплоснабжение; транспортировка; хранение; энергия; моделирование; теплоперенос; тепловая защита; теплоизоляционные работы; метод конечных элементов; тепловые потери; thin-film thermal insulation; energy saving; heat supply; transportation and storage of energy; modeling
Issue Date: 2020
Publisher: Томский политехнический университет
Citation: Половников В. Ю. Кондуктивно-конвективный теплоперенос в тонкопленочной тепловой изоляции / В. Ю. Половников // Известия Томского политехнического университета [Известия ТПУ]. Инжиниринг георесурсов. — 2020. — Т. 331, № 4. — [С. 64-69].
Abstract: Актуальность исследования обусловлена тем, что тепловая защита оборудования и трубопроводов играет важную роль при проведении энергосберегающих мероприятий на объектах различного назначения, а рост уровня потерь теплоты или холода при транспортировке энергоносителей является причиной создания новых подходов к энергосберегающим мероприятиям при выполнении теплоизоляционных работ. Известно, что основным методом снижения потерь тепловой энергии при ее транспортировке и хранении является применение высокоэффективных теплоизоляционных материалов. Таким материалом является тонкопленочная тепловая изоляция. Уникальные теплофизические характеристики тонкопленочных теплоизоляционных покрытий позволяют использовать их в различных энергетических системах и оборудовании. Несмотря на это технологии применения тонкопленочных теплоизоляционных покрытий к настоящему моменту времени не получили развития. Это объясняется рядом причин, основными из которых являются: недостаток знаний о физических свойствах и механизмах процессов тепломассопереноса в тонкопленочных теплоизоляционных покрытиях. Цель: исследование кондуктивно-конвективного теплопереноса в слое тонкопленочных теплоизоляционных покрытий с учетом разнородности свойств микросфер и связующих веществ. Объект: цилиндрический слой тонкопленочных теплоизоляционных покрытий. На внутренней и внешней поверхностях тонкопленочных теплоизоляционных покрытий поддерживаются постоянные температуры. Геометрия тонкопленочных теплоизоляционных покрытий представляла собой связующее вещество и полые микросферы. Исследования проводились для слоя тонкопленочных теплоизоляционных покрытий толщиной 0,33 мм. Температуры на внутренней и внешней поверхностях тонкопленочных теплоизоляционных покрытий принималась в соответствии с экспериментальными данными. Предполагалось, что слой тонкопленочных теплоизоляционных покрытий на 62 % состоит из микросфер диаметром 50 мкм и на 38 % из связующего вещества. Рассматривались два типа полых микросфер с толщинами стенок 5 и 2 мкм. Методы. Решение поставленной задачи получено методом конечных элементов. Использовалась аппроксимация Галеркина, неравномерная конечно-элементная сетка. Параметры элементов сетки выбирались из условий сходимости решения. Увеличение числа элементов расчетной сетки проводилось с использованием метода Делоне. Методы. Решение поставленной задачи получено методом конечных элементов. Использовалась аппроксимация Галеркина, неравномерная конечно-элементная сетка. Параметры элементов сетки выбирались из условий сходимости решения. Увеличение числа элементов расчетной сетки проводилось с использованием метода Делоне. Результаты. Выявлено влияние на тепловые потери вида связующего вещества и характеристик микросфер, толщины стенки микросферы и газовой фазы, содержащейся в полости микросферы. Для рассматриваемого случая отклонение от экспериментальных данных составило до 90 % в зависимости от состава тонкопленочных теплоизоляционных покрытий. Анализ результатов численного моделирования теплопереноса в слое тонкопленочных теплоизоляционных покрытий для кондуктивно-конвективной и кондуктивной моделей показал, что расхождение между ними не превышает 3 % и объясняется погрешностями численных расчетов. По этой причине в практических расчетах можно использовать более простую кондуктивную модель теплопереноса.
The relevance of the study is explained by the fact that thermal protection of equipment and pipelines is important when implementing energy-saving measures at energy facilities for various purposes. The increase in heat or cold losses during transportation of energy carriers is the reason for development of new approaches to energy-saving measures when performing thermal insulation actions. The main method of reducing heat energy losses during its transportation and storage is the use of highly efficient thermal insulation materials. This material is thin-film thermal insulation. The unique thermal characteristics of thin-film thermal insulation coatings are the reason for their use in various energy systems and equipment. Despite this, the technology of using thin-film insulating coatings has not been developed. This is due to the following reasons: lack of knowledge about the physical properties and mechanisms of heat and mass transfer in thinfilm thermal insulation coatings. The main aim of the research is to study the conductive-convective heat transfer in the layer of thin-film thermal insulation taking into account the heterogeneity of the properties of the microspheres and binders. The object of the research is a cylindrical layer of thin-film insulating coating. The temperature is constant on the inner and outer surfaces of the thermal insulation coating. The geometry of the thin-film thermal insulation coating was a binder and hollow microspheres. Scientific research was carried out for a layer of insulation thickness of 0,33 mm. The temperatures on the inner and outer surfaces of the insulation were taken in accordance with the experimental data. The layer of thin-film thermal insulation for 62 % consists of microspheres with a diameter of 50 microns and for 38 % from binder. Two types of hollow microspheres with wall thicknesses (5 and 2 μm) were considered. Methods. The solution of the problems posed is obtained by the finite element method. Galerkin approximation, non-uniform finite element mesh was used. The parameters of the grid elements were chosen from the conditions of convergence of the solution. An increase in the number of elements of the computational grid was carried out using the Delaunay method. Results. The author has investigated the effect of the type of binder and the characteristics of the microspheres, the wall thickness of the microsphere and the gas phase contained in the cavity of the microsphere on heat loss. For the case under consideration, the deviation from the experimental data was up to 90 %, depending on the composition of the thin-film thermal insulation coating. Comparison of the results of numerical simulation of heat transfer in a layer of thin-film thermal insulation, performed using a conductive-convective heat transfer model with the results for a conductive model showed a discrepancy between them does not exceed 3 %. This is due to the errors in numerical calculations. For this reason, a simpler conductive model of heat transfer can be used in practical calculations.
URI: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/58654
ISSN: 2413-1830
Appears in Collections:Известия ТПУ

Files in This Item:
File SizeFormat 
bulletin_tpu-2020-v331-i4-06.pdf1,04 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.