Please use this identifier to cite or link to this item: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/29949
Title: Проектирование и изготовление многослойной печатной платы в САПР Dip Trace на принтере трафаретной печати
Authors: Стулова, Ольга Николаевна
metadata.dc.contributor.advisor: Яковлева, Елена Максимовна
Keywords: Толстопленочные и тонкопленочные платы; вторичный источник питания; усилитель мощности; фотошаблон; принтер трафаретной печати; Thick and thin film board; secondary power supply; amplifier; photomask; screen printing printer
Issue Date: 2016
Citation: Стулова О. Н. Проектирование и изготовление многослойной печатной платы в САПР Dip Trace на принтере трафаретной печати : дипломный проект / О. Н. Стулова ; Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ), Институт кибернетики (ИК), Кафедра автоматики и компьютерных систем (АИКС) ; науч. рук. Е. М. Яковлева. — Томск, 2016.
Abstract: Объектом исследования является –изготовление плат для усилителя мощности (УМ-015), который входит в состав источника питания (ВИП). Цель работы – создание толстопленочной и тонкопленочной плат для усилителя мощности, входящий в состав источника питания (ВИП) с минимальными массогабаритными показателями. В процессе исследования проводились – системный анализ объекта проектирования, обоснование конструкции изделия, оценка теплового режима, оценка массы, оценка технологичности конструкции изделия, технико-экономическое обоснование, рассмотрение вопросов охраны труда. В результате исследования была спроектирована толстопленочная и тонкопленочная платы для микросборки усилителя мощности, входящей в состав источника питания (ВИП). Был изготовлен комплект фотошаблонов для тонкопленочных и толст
The object of the research is Manufacturing of boards for the power amplifier (PA-015), which is part of the power supply (VIP). The purpose of the work - the creation of thin-film and thick-film circuit board for the power amplifier, which is part of the power supply (VIP) with minimal weight and size. The study carried out - a systematic analysis of the object of design, study product design, evaluation of the thermal regime, mass estimate, assessment of technological design products, feasibility study, addressing issues of occupational safety. The study was designed thick-film and thin-film micro-payment for the power amplifier, which is part of the power supply (VIP). It was made a set of photomasks for thin-film and thick-film circuit boards and written process for their manufacture,
URI: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/29949
Appears in Collections:Выпускные квалификационные работы (ВКР)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
TPU201493.pdf1,21 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.