Технология металлизации медью керамических подложек AlN

Шихов, Даниил Сергеевич

Please use this identifier to cite or link to this item: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/75515

Title:	Технология металлизации медью керамических подложек AlN
Authors:	Шихов, Даниил Сергеевич
metadata.dc.contributor.advisor:	Сиделёв, Дмитрий Владимирович
Keywords:	металлизированная керамика; нитрид алюминия; медь; пайка; прямое соединение медью; эвтектика; metallized ceramics; aluminum nitride; copper; soldering; direct bonding copper; eutectic
Issue Date:	2023
Citation:	Шихов Д. С. Технология металлизации медью керамических подложек AlN : бакалаврская работа / Д. С. Шихов ; Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ), Инженерная школа ядерных технологий (ИЯТШ), Отделение ядерно-топливного цикла (ОЯТЦ) ; науч. рук. Д. В. Сиделёв. — Томск, 2023.
Abstract:	Цель работы – определить параметры технологии изготовления металлизированных медью подложек из AlN методом прямого соединения медью. В процессе исследования были получены оптимальные параметры для технологии изготовления металлизированной медью керамики из AlN методом прямого соединения медью, разработана методика определения адгезии на разрывной машине для металлизированной керамики. The purpose of the work is to determine the parameters of the manufacturing technology of copper–metallized AlN substrates by direct copper bonding. In the course of the study, optimal parameters were obtained for the technology of manufacturing copper-metallized ceramics from AlN by direct copper bonding, a method for determining adhesion on a bursting machine for metallized ceramics was developed.
URI:	http://earchive.tpu.ru/handle/11683/75515
Appears in Collections:	Выпускные квалификационные работы (ВКР)

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
TPU1462430.pdf		1,45 MB	Adobe PDF	View/Open

Show full item record