Please use this identifier to cite or link to this item:
http://earchive.tpu.ru/handle/11683/44571| Title: | Метод оценки долговечности контактных соединений компонентов электронных плат при произвольной нагрузке |
| Other Titles: | Method for evaluating durability of components contact connections of electronic boards for arbitrary load |
| Authors: | Азин, А. В. Жуков, А. А. Пономарев, С. А. |
| metadata.dc.contributor.advisor: | Пономарев, С. В. |
| Keywords: | контактные соединения; механические характеристики; микрочипы; аппроксимация; деформации |
| Issue Date: | 2017 |
| Publisher: | Изд-во ТПУ |
| Citation: | Азин А. В. Метод оценки долговечности контактных соединений компонентов электронных плат при произвольной нагрузке / А. В. Азин, А. А. Жуков, С. А. Пономарев ; науч. рук. С. В. Пономарев // Перспективы развития фундаментальных наук : сборник научных трудов XIV Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 25-28 апреля 2017 г. : в 7 т. — Томск : Изд-во ТПУ, 2017. — Т. 3 : Математика. — [С.11-13]. |
| Abstract: | This paper describes a method for assessing the durability of contact joints BGA and PGA components of electronic circuit boards with an arbitrary load. The method on the experimental data and the results of numerical simulation of contact connections at working loads is based. The implementation of this method is shown in the example of the electronic board evaluation period of the service under cyclic thermal loads. Application of this method of electronic circuit board manufacturers will predict the service life of the developed products. |
| URI: | http://earchive.tpu.ru/handle/11683/44571 |
| Appears in Collections: | Материалы конференций |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| conference_tpu-2017-C21_V3_p11-13.pdf | 466,77 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.