Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/68305
Название: Химическое травление как метод постобработки 3D ячеистых структур, полученных электронно-лучевой наплавкой: ограничения и сложности
Другие названия: The chemical etching as a method for post-processing of 3D cellular structures obtained by electron-beam melting: limitations and difficulties
Авторы: Павельева, Александра Андреевна
Храпов, Дмитрий
Козадаева, М. П.
Научный руководитель: Сурменева, Мария Александровна
Ключевые слова: химическое травление; переработка; электронно-лучевая наплавка; титановые сплавы; порошки; поверхностные слои; 3D
Дата публикации: 2021
Издатель: Томский политехнический университет
Библиографическое описание: Павельева, А. А. Химическое травление как метод постобработки 3D ячеистых структур, полученных электронно-лучевой наплавкой: ограничения и сложности / А. А. Павельева, Д. Храпов, М. П. Козадаева ; науч. рук. М. А. Сурменева // Перспективы развития фундаментальных наук : сборник научных трудов XVIII Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 27-30 апреля 2021 г. : в 7 т. — Томск : Изд-во ТПУ, 2021. — Т. 2 : Химия. — [С. 193-195].
Аннотация: Chemical etching is a promising method for post-surface treatment and the removal of residual powder from implants obtained using electron beam cladding. Partially sintered powder particles that remained on the implants surface can be difficult to remove from the internal structure of the additively manufactured specimens. In order to remove residual powder from scaffolds' interior, an aqueous solution of HF and HNO3 acids was used. Multiple immersion was more effective to remove the remaining powder, which was explained from the chemical point of view. The influence of the chemical etching on mechanical properties, mechanical behavior, fracture modes, and morphology was investigated.
URI: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/68305
Располагается в коллекциях:Материалы конференций

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
conference_tpu-2021-C21_V2_p193-195.pdf234,67 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.