Please use this identifier to cite or link to this item: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/68305
Title: Химическое травление как метод постобработки 3D ячеистых структур, полученных электронно-лучевой наплавкой: ограничения и сложности
Other Titles: The chemical etching as a method for post-processing of 3D cellular structures obtained by electron-beam melting: limitations and difficulties
Authors: Павельева, Александра Андреевна
Храпов, Дмитрий
Козадаева, М. П.
metadata.dc.contributor.advisor: Сурменева, Мария Александровна
Keywords: химическое травление; переработка; электронно-лучевая наплавка; титановые сплавы; порошки; поверхностные слои; 3D
Issue Date: 2021
Publisher: Томский политехнический университет
Citation: Павельева, А. А. Химическое травление как метод постобработки 3D ячеистых структур, полученных электронно-лучевой наплавкой: ограничения и сложности / А. А. Павельева, Д. Храпов, М. П. Козадаева ; науч. рук. М. А. Сурменева // Перспективы развития фундаментальных наук : сборник научных трудов XVIII Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 27-30 апреля 2021 г. : в 7 т. — Томск : Изд-во ТПУ, 2021. — Т. 2 : Химия. — [С. 193-195].
Abstract: Chemical etching is a promising method for post-surface treatment and the removal of residual powder from implants obtained using electron beam cladding. Partially sintered powder particles that remained on the implants surface can be difficult to remove from the internal structure of the additively manufactured specimens. In order to remove residual powder from scaffolds' interior, an aqueous solution of HF and HNO3 acids was used. Multiple immersion was more effective to remove the remaining powder, which was explained from the chemical point of view. The influence of the chemical etching on mechanical properties, mechanical behavior, fracture modes, and morphology was investigated.
URI: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/68305
Appears in Collections:Материалы конференций

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
conference_tpu-2021-C21_V2_p193-195.pdf234,67 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.