1. Электронный архив ТПУ
  2. Наука
  3. Материалы конференций
Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/80843
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.advisorСиделёв, Дмитрий Владимировичru
dc.contributor.authorШихов, Д. С.ru
dc.date.accessioned2024-10-28T12:04:16Z-
dc.date.available2024-10-28T12:04:16Z-
dc.date.issued2023-
dc.identifier.citationШихов, Д. С. Металлизация медью керамических подложек из AlN / Д. С. Шихов ; науч. рук. Д. В. Сиделёв ; Инженерная школа ядерных технологий НИ ТПУ // Перспективы развития фундаментальных наук — Томск : Изд-во ТПУ, 2023. — Т. 1 : Физика. — С. 396-398.ru
dc.identifier.urihttp://earchive.tpu.ru/handle/11683/80843-
dc.description.abstractThe article considers a method of copper plating of AlN ceramic substrates using the direct bonded copper (DBC) method, which consists in the formation of a eutectic layer between Cu and AlN. The parameters for this technology were examined using two different installationsen
dc.format.mimetypeapplication/pdf-
dc.language.isoruen
dc.publisherТомский политехнический университетru
dc.relation.ispartofПерспективы развития фундаментальных наук : сборник научных трудов XX Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, г. Томск, 25-28 апреля 2023 г. Т. 1 : Физикаru
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess-
dc.rightsAttribution-NonCommercial 4.0 Internationalen
dc.rights.urihttps://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/-
dc.subjectсиловые полупроводниковые устройстваru
dc.subjectрадиоэлементыru
dc.subjectэлектрические системыru
dc.subjectпараметры технологииru
dc.subjectметаллизация медьюru
dc.subjectкерамические платыru
dc.titleМеталлизация медью керамических подложек из AlNru
dc.typeConference Paperen
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/conferencePaper-
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersion-
dcterms.audienceResearchesen
local.description.firstpage396-
local.description.lastpage398-
local.filepathconference_tpu-2023-C21_V1_p396-398.pdf-
local.identifier.bibrec(RuTPU)673799-
local.localtypeДокладru
local.volume1-
Располагается в коллекциях:Материалы конференций

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
conference_tpu-2023-C21_V1_p396-398.pdf838,04 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать базовое описание ресурса Статистика


Лицензия на ресурс: Лицензия Creative Commons Creative Commons