Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/25093
Название: Автоматизация технологических процессов поверхностного монтажа изделий
Авторы: Дворникова, Татьяна Андреевна
Научный руководитель: Гайворонский, Сергей Анатольевич
Ключевые слова: поверхностный монтаж; температурно-временной профиль пайки; паяльная паста; нанесение паяльной пасты; система автоматического дозирования; система полуавтоматической установки компонентов; конвекционная система группового оплавления; surface mounting; time-temperature profile of soldering; soldered paste; applying solder paste; automatic dispensing system; semi-automatic installation of component; convective system of series reflow
Дата публикации: 2016
Библиографическое описание: Дворникова Т. А. Автоматизация технологических процессов поверхностного монтажа изделий : дипломный проект / Т. А. Дворникова ; Национальный исследовательский Томский политехнический университет (ТПУ), Институт кибернетики (ИК), Кафедра автоматики и компьютерных систем (АИКС) ; науч. рук. С. А. Гайворонский. — Томск, 2016.
Аннотация: Объектом исследования является технология поверхностного монтажа, основное применение которой заключается в изготовлении электронных изделий на печатных платах. Цель работы – автоматизация поверхностного монтажа изделий на печатных платах и разработка технологического процесса нанесения паяльной пасты автоматом дозирования. В ходе исследований проведено изучение технологических процессов поверхностного монтажа изделий на печатных платах, разработаны алгоритм разработки программы для системы автоматического дозирования и методика выбора термопрофиля. В результате исследования разработана технологическая инструкция по нанесению паяльной пасты на печатные платы на автомате дозирования, которую необходимо использовать при работе с дозатором.
The object of research is surface mounting technology, the main use of which is in the manufacture of electronic devices on printed circuit boards. The work purpose is an automation of surface mounting on printed circuit boards products and development of technological process of the soldered paste by automatic dispenser. In the study course the research of the surface mounting technological processes on printed circuit boards was carried out, the program creation algorithm for automatic dispensing system and the method of temperature profile selection were developed. In the study result the technological instruction for applying soldered paste to printed circuit boards on automatic dispenser was created and must be used when working with the dispenser.
URI: http://earchive.tpu.ru/handle/11683/25093
Располагается в коллекциях:ВКР

Файлы этого ресурса:
Файл РазмерФормат 
TPU154106.pdf4,68 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.