Разработка высокотеплопроводных эпоксидных клеев с ультрадисперсными наполнителями

Abstract

Представлены результаты исследования влияния порошкообразных наполнителей на теплопроводность клеевой композиции. Рассмотрены полимерные основы в качестве связующего для получения клеевого состава. Показано, что применение порошкообразных наполнителей позволяет создавать полимерные композиции с высокой теплопроводностью. Представлены основные характеристики теплопроводных клеящих материалов, предназначенных для отвода тепла от нагревающихся элементов аппаратуры, узлов электротехнического оборудования. Разработанные материалы являются композициями холодного отверждения на основе эпоксидных диановых смол, модифицированных дисперсными наполнителями.

The results of the study of the effect of powdered fillers on the thermal conductivity of the adhesive composition are presented. The polymer bases as a binder for the adhesive composition are considered. It is shown that the use of powdered fillers allows to create polymer compositions with high thermal conductivity. The main characteristics of heat-conducting adhesives intended for heat removal from the heating elements of equipment, electrical equipment components are presented. The developed materials are cold curing compositions based on epoxy Diane resins modified with dispersed fillers.